不同配方和工艺制作的陶板，硬度和魔导性不一样。吹吹希望彦行能够帮她获得更多的先进陶板配方，用于新一代魔能防护板的测试和开发。
另外就是合金。
吹吹能搞到的合金，是民用版的极限了。
想要更好的合金，就要走一个特殊渠道。
加上之前的特种零件和武器，彦行觉得自己是该和仁伦投资行好好谈谈了。
不过这种敏感的东西，人家肯定不会轻易的给。
因此需要拿出人家想要的东西做交换。
彦行掂了掂手中的魔能防护板，对吹吹问道：“把这东西拆解了，能发现里面的魔法阵吗？”
吹吹答道：“附魔完成后，布设的魔法阵就会渗入载体内部。如果不使用炼金术剥离，普通的拆解发现不了里面的魔法阵。
而且这种被动附魔，使用的能量是吸收施加在自身的能量激活内部魔法阵。吸能和释放瞬间完成，不需要额外能量源。”
“不错，不错……”彦行对手中的魔能装甲般非常满意：“也开始制造吧。先把士兵身上防弹马甲里面的防护板换掉，等咱们研究出下一代魔能防护板，再考虑造装甲车和坦克。”
彦行的脑子已经想象出了装甲洪流。
而吹吹却说道：“主人，我认为我们未来武器的发展方向不应该是热武器？”
“你为什么这么说？”
彦行对吹吹的说法非常不解，毕竟在他的认知中……枪炮是王道，原子弹是正义。
吹吹对彦行说道：“主人，在你手中的这个魔能防护板中，我们在这么大的陶板上刻录了三个魔法阵，让整块防护板的防御力提高了一倍。
如果我们能在上面刻录三十个魔法阵，它又能达到一个怎样的魔法属性。
如果我们能在上面刻录三百个魔法阵，
三千个魔法阵……
三万个魔法阵……
当我们将集成电路技术运用到炼金附魔上后，我们就可以赋予它我们能想象的任何属性。
我不知道现实世界有什么武器可以击穿这块防护板，只知道能击穿它的只能是同样使用了集成附魔技术的武器。”
吹吹的话让彦行摆脱自己对武器的固化认知，脑中展现出一片的全新武器领域。
魔法世界的炼金术非常发达，只是受限于基础科技落后，附魔是一项纯手工活。
可以想象……
如果将一块电脑cpu的电路，用手工完成布设，那么这块CPU会大到什么程度。
同理，若使用集成电路技术来布设魔法阵，制造的魔法装备就只能使用同等技术制造的魔法装备才能摧毁。
常规的热武器对付这种魔法装备，大概就只能听的响。
不过彦行还是对吹吹说道：“未来不可预知。我们不知道集成附魔技术可不可行，因此有现成的成功发展路子，我们就要跟着走。
把这个项目设为最高机密，有你负责调集资源进行研究。
热武器的开发继续。
以后我们不用了，可以往外卖。”
“是，主人。”
彦行和吹吹的交流在意识中进行，地精嘎嘎有些着急。
“彦行老爷，您之前说的机器……什么时候运来？”
彦行结束与吹吹的谈话，对嘎嘎说道：“很快……多招募些地精工程师吧，机器多了就需要更多的人员操作。”
在吹吹和嘎嘎的陪同下，彦行视察一遍卡车研究所。