业绩披露会，这样就会有资金博弈预期差。英伟达能出多少gpu，完全看台积电有多少cowos，先进封装决定了h/a100的出货量，从而决定了光模块/服务器/交换机/水冷/线缆的量。也有机构认为：ai需求全面提升，带动先进封装需求提升，台积电启动cowos大扩产计划，部分cowos订单外溢，封测大厂有望从中获益。
目前包括日月光、akor、长电科技、通富微电、华天科技等封测大厂早已具备先进封装技术，且因具备技术升级及价格优势，可望成为大厂另一个选择方案，同时，chiplet/先进封装技术有望带动封测产业价值量提升，先进封装未来市场空间广阔。机构认为：chiplet技术应用于算力芯片领域有三大优势：1、有助于大面积芯片降低成本提升良率2、便于引入hbm存储3、允许更多计算核心的“堆料”。
根据yole预测，全球先进封装市场预计将在2019-2025年间以6.6%的复合年增长率增长到2025年将达420亿美元，远高于对传统封装市场的预期；与传统封装相比，先进封装的应用正不断扩大，预计到2026先进封装将占到整个封装市场规模的50%以上。对该封测后期的思路：看长做短，下方以5日均线设好风控跟踪（弱势环境不好好说太远的策略，边走边看）。
2、汽车:周二一体化压铸+零部件的资金回流较多，强度还是很好的，板块内文灿科技、众泰汽车等股都封住了涨停，继续在分歧中寻找低吸机会吧。说白了，资金偏好低吸，偏好跌出空间的个股。还是围绕核心做就行了，反正就是震荡反复，千万别追涨去买。
至于中字头，盘中中船系动了下，不过市场缩量，存量资金抱团各分支龙头，标的还是留意：中船科技，总之在没有放量之前，按照缩量口诀”操作：“买绿不买红，次日冲高就卖”即可！
伴随中报业绩的逐步披露，近期市场对中报本身已有所反映，后续超额收益或来源于两方面，一是业绩拐点临近的行业，例如产业周期筑底的芯片、消费电子，以及国内ai应用普及加速趋势下的应用软件、算力等。二是盈利预期稳定的板块，例如可选消费中的白酒、家电、中药等，以及今年以来景气持续走高的电力行业。
现阶段行情虽还是处于磨底阶段，但政策存在兜底支撑预期，并且汇率已经基本见底，展望行情会有波段上涨机会。6月经济数据总体仍然偏弱，但也不乏亮点。建议关注三条主线：1）顺应新技术、新产业、新趋势的偏成长领域，尤其是人工智能和数字经济等科技成长赛道，上半年数字ai、/中/特.//.估/.两大主线已经带来赚钱效应，对市场的激活明显，只要两大核心主线维持高位震荡，其他行业有望继续轮动修复。
下半年半导体产业链有望具备周期反转与技术共振的机会；软件端继续关注人工智能有望率先实现行业赋能领域，如办公软件等。2）需求好转或库存和产能等供给格局改善，具备较大业绩弹性的领域，例如白酒、白色家电、珠宝首饰、电网设备和航海装备等。3）股息率高且具备优质现金流的领域，低估值国央企仍有修复空间。